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迅达解决方案｜高纵横比之钻孔工艺(High Aspect Ratio Through Hole Drill)分享
伴随着客户终端的高纵横比的需求，电子线路板向着更高的层数，更微细的钻孔布局，这对制程中钻孔的质量控制提出了严苛的要求。纵横比(Aspect Ratio)为板厚与成品孔径的比值，目前精测纵横比能力，一般 ...查看更多
KIC：焊接与回流焊中的工艺控制
Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中，Miles阐述了波峰焊工艺检测（wave process inspection，简称WPI）、波峰焊和真 ...查看更多
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麦德美爱法：高可靠性无铅合金用于提升关键应用的性能
日益复杂的合金冶炼技术，以及人們對电子产品功能和性能的要求逐漸提升，這些因素均使到电子产品的设计趋向新颖和小型化。因此，更高的 I/O 密度、更细的间距和更小的封装尺寸也正在改变对无铅焊接合金的要求。 ...查看更多
TPCA：2021年Q3两岸台商PCB产值2,214亿新台币再创同期新高，双位数成长达19.1%!
台湾电路板协会（TPCA）发布2021年Q3台商两岸PCB产业产值达2,214亿新台币(约为79.43亿美元)，创下历年Q3同期新高，较去年同期1,859亿新台币大幅成长19.1%，预估2021年Q4 ...查看更多
国际电子电路（深圳）展览会官方视频号正式上线啦！还有众多知名设备供应商将携新品亮相！
国际电子电路（深圳）展览会视频号上线了！ 快来观看！ 关注视频号| 便利获取大会动态及PCB行业资讯 展会视频号将于展前1个月密集式发布精彩视频，展示大会动态、展商最新产品/ ...查看更多
